一家晶圆检测设备供应商Qcept Technologies可能已经为自90奈米以降，在先进製程中所面临的最大挑战──制程变异问题──找到了初步的解决方桉。该公司声称，透过其自行开发的ChemetriQ缺陷侦测技术与缺陷检测系统，将可望缓解对半导体良率带来关键挑战的非光学可视性(non-visual defects，NVD)检测问题。

   NVD一般包含了有机、无机、金属污染、由製造过程导致的电荷、水渍或其他非光学可视性缺陷，在所有的缺陷中，这些NVD大约佔30%。“然而，由于NVD并不会对光散射，因此，目前的光学检测系统并不能检测出这类NVD，因此，业界正迫切需要一种可负担得起的NVD检测方桉，”Qcept公司总裁暨营运长Erik Smith表示。

   传统光学检测不同，Qcept公司为ChemetriQ平台採用了检测晶圆表面电位差(surface potential difference，SPD)的方法来侦测非光学缺陷。“每一种材料都拥有不同的功函数，我们运用探针扫描晶圆表面，以侦测所有晶圆表面上的功函数变异，而后再运用我们开发的影像处理与视觉化软体来建立影像并加以分析，”Smith说。

   不过，ChemetriQ的目标并不是取代现行的光学检测方桉，相反地，“它能与光学检测互补，在先进製程中提供更完善的晶圆检测结果。”

   据市调机构Gartner统计，2007年全球检测、量测与製程管理市场规模达47亿美元，其中晶圆检测即佔20亿美元。而凭藉着专利的非光学晶圆检测技术，Qcept预计其全球目标市场将达到8亿美元的规模，而未来5年的年複合成长率可达15%。

   Qcept成立于2002年，核心技术主要来自于美国乔治亚理工学院。然而，儘管该公司从2002年就投入非光学可视性缺陷检测技术的研发，但这项技术却一直等到2005年，半导体产业迈入90奈米製程后才真正受到重视。

   “目前全球的建置量为5套，”Smith透露。儘管为数不多，但他强调，其晶圆检测机台目前的一项应用，是32与22奈米半导体材料的研究，因此，长远来看，这种技术可确保65、45甚至以下製程的投资。

   截至目前为止，针对如何解决先进製程中的‘可变异性’，业界一直没有定论，所有提出的方桉也未能尽善尽美，因为这是个仍充满众多‘未知’的领域──NVD通常是不可见，即无法被现行光学检测设备察觉出的缺陷，但这些缺陷经常会抵销掉製程微缩所带来的优势──它们会大幅拉低良率，导致製造商无法从先进製程中获得更多产出及利润。

   ChemetriQ平台的灵敏度达到了5E9 at/cm2，该公司表示，这款全新的晶圆检测平台能够在2万平方公分的面积中检测出一个原子──根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义，此一检测能力已超出了ITRS对22奈米技术所规范的金属感染物标准。

   因此，Smith表示，ChemetriQ可说是目前可解决製程变异所导致良率问题的有效方桉之一。然而，ChemetriQ并非万灵丹，“不同厂商会面临不同问题，在不同的生产线上，我们能够检测出的NVD数量也大不相同。”

   除了半导体市场，Qcept也将眼光瞄准了其他的奈米科技应用，如微机电系统(MEMS)感测器、光学显示与其他需要确保良率以维持成本优势的应用。

   (编辑:xiaoyao)

最新供应

最新求购