美国OmniVision Technologies将发售1/4英寸的300万像素CMOS传感器“OV3647”，该芯片支持美国高通等提倡的手机串行接口“MDDI（Mobile Display Digital Interface）”。

   像素架构为“OmniPixel3”。像素间距为1.75μm。主要用于手机、数码相机、Web摄像头及玩具等。

   分辨率为2048×1536像素，最快能以15帧/秒的速度拍摄。在固定焦点和自动焦点的相机模块上均可应用。通过MDDI可连接高通的手机用ASSP。还标配有并行接口，可作为副相机模块输入接口使用。

   提供裸芯片及47端子的CSP2封装。可作成7mm×7mm×5mm的相机模块。现已样品供货。预定2008年第3季度开始量产。

   (编辑:xiaoyao)

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