索尼开发出了采用背面照射（BSI:backside illumination）技术的CMOS传感器。该公司“已经确定了量产化目标。今后将与候选客户敲定详细配置”。继美国OmniVision Technologies之后，索尼成为第2家宣布在量产产品中采用该技术的公司（相关报道）。

   索尼是数码相机用摄像器件行业的霸主。OmniVision则是手机用摄像器件的新锐。随着二者转向采用背面照射技术，在今后几年，背面照射产品的技术开发将成为摄像器件和相机行业竞争的焦点。

   S/N最大为+8dB

   索尼在发布时间上晚于OmniVision。然而，通过展示具体特性值，索尼有力地证明这项技术确已成型。背面照射技术最初可能会应用于500万像素摄像机或数码相机的摄像器件。其像素间隔为1.75μm。光学尺寸为1/3.2英寸左右。

   不同于OmniVision的发布，索尼明确表示，与其以往1.75μm间隔的表面照射产品相比，背面照射产品在灵敏度（S/N）上具有优势。具体地，背面照射技术的试制品在镜头光圈为F2.0时，信号强度（S与N合计）比表面照射产品高6dB。而噪声（N）中的暗时随机噪声小2dB。因此，灵敏度（S/N）提高了8dB。

   索尼还公布了信号强度随镜头光圈而变化的幅度。光圈扩大（缩小F值）时，斜射入摄像器件的光的比例增加。这部分斜射光本应提高信号强度，但以往的表面照射产品却难以做到。因为斜射光无法抵达位于CMOS传感器深处的光电转换元件（光电二极管）。

   此次的背面照射产品克服了以上问题。如上所述，当光圈为F2.0时，信号强度比同样像素间隔的表面照射产品高6dB。当光圈为画质评价经常使用的F5.6时，信号强度高4.5dB。

   (编辑:xiaoyao)

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