号称是VGA像素相机产品杀手的晶圆级相机模块(Wafer-level Camera)来势汹汹，美国授权公司Tessera将半导体工艺运用在消费性光学产品，预计2008年下半年至2009年将正式进入量产，由于成本低廉，其所推出相机模块成本仅1美元，恐将造成传统光学产业全面洗牌。

   由于看好相机模块市场，以封装技术专利起家的Tessera近年来积极购并4家相关公司，以强化专利并推展技术，并透过半导体工艺生产相机模块，由于我国台湾光学产业为镜头制造重镇，除光学龙头厂大立光之外，不少光学厂VGA产品仍为生产线主力，一旦晶圆级相机模块正式量产，将成为足以撼动整个光学产业的震撼弹。

   亚光董事长赖以仁曾指出，晶圆级镜头即将从2009年开始逐渐侵蚀VGA产品市场，预计2010年将全面取代传统VGA产品，因此，光学厂也正积极考虑引进半导体工艺的晶圆级工艺，但短期内对百万像素镜头冲击有限。

   相机业者估计，相较于传统VGA镜头成本约要0.5美元，晶圆级镜头初步量产成本可大幅降低一半，每颗镜头仅约0.2美元，而Tessera也声称，晶圆级相机模块成本仅约1美元，比起现有模块成本约1.8~2美元，更具有成本竞争力。Tessera则表示，由于产品研发过程都与客户紧密联系接洽，不需太长的产品认证期，目前产品商品化进度已准备就绪，预计2008年下半年至2009年将可正式展开量产。

   事实上，尽管2008年手机市场增长趋缓，据估计全球手机出货量微幅增长10%，约达12亿只，但随着高端新机种手机推出500万像素镜头，预计500万像素产品比重可望从2007年的5%增长至10%，而300万像素镜头比重也逐步增长，从2007年10%增加至15%~20%，至于130万像素镜头产品将遭到200万像素镜头瓜分市场，总计200万~300万像素镜头产品比重可望达到40%~50%，而低阶VGA等级像素产品仍约有30%比重。

   (编辑:xiaoyao)

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